ASM Pacific Technology 邁進新里程 向客戶付運第250台熱壓式覆晶焊接設備

半導體及封裝技術領袖以高產量製造設備於先進封裝及異構整合領域延續領導地位


(二零二一年二月二十六日,新加坡訊) – 全球領先的半導體及電子製造硬件及軟件解決方案供應商ASM Pacific Technology (「ASMPT」) 公佈,於二零二一年二月向客戶付運第250台熱壓式覆晶焊接 (「TCB」) 設備。

此里程碑突顯了ASMPT於TCB領域的領導地位,其與一個先進封裝客戶大力投資於此技術的創新上,以向市場推出可靠的高產量製造設備 (「HVM」)。目前,ASMPT的TCB焊接機已發展至第三代,以進行[熱壓毛細管底部填充] (「Thermo-Compression Capillary Underfill TC-CUF」)工藝,公司逐步推進,由晶片到基板 (「Chip-to-substrate,C2S」)、晶片到晶圓 (「Chip-to-wafer,C2W」),進化到目前的超精密、高產能設備,能夠附合未來行業及客戶擴張的需要。隨著傳統的[覆晶回流] (「Mass Reflow Flip Chip MR FC」) 工藝達到極限,ASMPT的TCB技術繼續支持其客戶於高性能計算及其相關應用的技術藍圖。根據ASMPT的內部市場分析,公司相信其擁有世界上最大的TCB設備及客戶組合,顯然為TC-CUF工藝及TCB焊接機市場的領袖。

ASMPT半導體解決方案(集成電路/離散器件及CIS)分部的業務部門首席執行官林俊勤先生解釋指:「受惠於與領先客戶的緊密合作,我們在TCB技術方面經驗非常豐富,亦非常榮幸成為客戶TC-CUF工藝程序的首選TCB設備供應商。我們致力以次世代設備,推進技術界限及處理能力,實現晶片互連的爆發性增長,滿足客戶在先進封裝及異構整合方面的要求。」

自二零一三年起,ASMPT已能夠實現高產量TC-CUF製造。ASMPT相信,隨著其新平台的出現,其將繼續創造價值,改善於精確度、速度、可靠性及可擴展性方面的能力,以維持於TC-CUF領域的領導地位。

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關於 ASM Pacific Technology Limited (“ASMPT”)
ASMPT(香港聯交所股份代號: 0522) 是半導體和電子產品製造的硬件和軟件解決方案的全球領先供應商。ASMPT的總部位於新加坡,其產品涵蓋半導體裝嵌和封裝,以及表面貼裝技術行業,從晶圓沉積到各種解決方案。其解決方案將精密的電子零件組織、裝嵌和封裝到不同的終端用戶設備中, 其中包括一般電子產品、移動通訊器材、計算、汽車、工業以及LED(顯示屏)。 ASMPT與客戶緊密合作,不斷投入研發資金,以提供具有成本效益的行業塑造解決方案,從而實現更高的生產效率、可靠性及產品的質量。

ASMPT已獲納入為恆生科技指數、恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數及恒生香港35指數。詳細資訊請查閱ASMPT網頁www.asmpacific.com


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