业务部门重新命名

自2020年1月1日起,我们的后工序设备分部已更名为半导体解决方案分部,其他两个分部 - SMT解决方案分部和物料分部则维持不变。


为了保持行业领先地位,我们积极主动地将产品组合和技术多样化,迅速巩固至中端设备领域,而最近也扩展到数据分析领域。


2018年10月收购NEXX全系列产品线,奠定了ASMPT为先进封装提供整体互连技术解决方案的独特市场定位,而随着摩尔定律的放慢,ASMPT将成为异质整合封装的领导者和客户的首选合作伙伴。


我们还与SAS进行了战略合作,以提升ASMPT的工业物联网解决方案,为客户提供最先进和最全面的数据分析解决方案,使他们的制造流程拥有更高生产力、更优品质及更高可靠性。


重新命名为 “半导体解决方案分部” 反映了ASMPT的热诚和不断追求卓越的价值观,并通过加强集团的联系产品和解决方案的提供,以实现最佳的整体客户价值。我们期待通过不断为客户提供更高的价值来加深与客户的长期合作伙伴关系